ผลาญต่อแสง, ชั้นออกไซด์ธรรมชาติ, และปนเปื้อนทางอินทรีย์บนพื้นผิวของปินและกรอบนําใน MOS, IGBT,และการบรรจุ thyristor เป็นความบกพร่องทางไฟฟ้าที่สําคัญที่นําไปสู่ความต้านทานการสัมผัสที่เพิ่มขึ้นและการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าความอันตรายที่ซ่อนอยู่นี้ทําให้เกิดอัตราการเปลี่ยนแปลงของผลผลิต, ความถี่ในการทํางานใหม่เพิ่มขึ้น, และเวลาการทดสอบที่ยาวนานในตอนสุดท้ายของการผลิตการจํากัดประสิทธิภาพการผลิตและการใช้อุปกรณ์อย่างครบถ้วน.
การบรรจุสารครึ่งประสาทพลังงานแบบดั้งเดิมใช้การทําความสะอาดทางเคมีแบบเปียก และบริษัทพบปัญหาบางอย่างกับกระบวนการนี้ระหว่างการผลิตจริง เช่น
1 การทําความสะอาดไม่ครบถ้วน: สารละลายทางเคมีถูกจํากัดด้วยความเครียดบนผิว ทําให้มันยากที่จะเจาะเข้าไปในสปิ้น ultrafine และช่องว่างขนาดเล็กส่งผลให้การกําจัดคลอมเหลือจากช่องว่างเล็กๆ เป็นเรื่องยาก.
2 ค่าใช้จ่ายในการปกป้องสิ่งแวดล้อมที่สูง: การพึ่งพากรด, ฐานหรือสารละลายอินทรีย์ที่แข็งแกร่ง จะทําให้เกิดของเสียของเหลวอันตรายจํานวนมากและค่าใช้จ่ายของการอนุมัติและการรักษาสิ่งแวดล้อมสําหรับบริษัท.
3 วัสดุ มี โอกาส ผิดปกติ: ยา น้ํา สามารถ สร้าง การ ตัด ผิว ง่าย ๆ, การ อ๊อกไซเดชั่น ผิว, หรือ เหลือ อิออน เคมีเคมี บน ปิ้น โลหะ, ซึ่ง เป็น อันตราย ต่อ การ กัด.
4 ความเสี่ยงสูงของการบิดเบือน: การกระแทกทางกายภาพของสเปรย์ความดันสูงหรือของเหลว ultrasonic สามารถทําให้บิดเบือนทางกลของสปิน ultra-thin ได้ง่าย
เครื่องกําจัดกาวด้วยเลเซอร์ CKD ทิ้งการทําความสะอาดทางเคมีแบบชื้นแบบดั้งเดิม และใช้หลักการทําความสะอาดแบบแห้งแบบฟิสิกัลแบบเลเซอร์ที่ทันสมัย
1 การ เปลือก ที่ ไม่ ทําลาย และ ถูกต้อง: ด้วย การ ใช้ ความแตกต่าง ใหญ่ ใน อัตรา การ ดึง ใส่ เลเซอร์ ระหว่าง ปิ้น โลหะ, สับสราต ชิป, และ คอลโลอยด์, โฟตัน สามารถ กระจาย ผ่าน ช่อง ช่อง ระดับ ไมโครเมตร ได้ อย่าง แม่นยํา,กําจัดสับซ้อนอย่างละเอียด และไม่มีความเสียหายทางอุณหภูมิต่อพื้นฐาน โดยการรับรองความสามารถในการนําไฟและความน่าเชื่อถือของแรงไฟฟ้าได้อย่างสมบูรณ์แบบ
2 สภาพเขียวและปนเปื้อนแบบศูนย์: ไม่มีสารปฏิกิริยาเคมีและน้ําเสียที่ปล่อยไปตลอดกระบวนการการกําจัดอันตรายทางสารเคมีอันตรายในโรงงานจากแหล่งและลดค่าบริการด้านสิ่งแวดล้อมที่ครบวงจรของบริษัท.
3 การทํางานอัตโนมัติความเร็วสูง: การทํางานโดยไม่ต้องสัมผัส การทําความสะอาดระดับสองป้องกันความเสี่ยงของการบิดรูปของสปินหรือชิ้นส่วนของวอล์ฟที่อาจเกิดจากการกระแทกของเหลวเปียกแบบดั้งเดิม, ช่วยให้สายการผลิตลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพ
จาก "วิธีเคมีแบบชื้น" เป็น "วิธีแห้งทางกายภาพ"CKD ใช้เทคโนโลยีสีเขียว เพื่อแก้ปัญหาของการทําความสะอาดครึ่งตัวนําไฟฟ้าและส่งเสริมการผลิตที่มีความสามารถในด้านอัจฉริยะที่มีความน่าเชื่อถือสูงและคาร์บอนต่ํา!
