ด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของงานก่อสร้าง 5G, มิกรอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยํา, การบิน, การบินอากาศ, และสาขาอุตสาหกรรมอื่นๆผืนดินเซรามิกกลายเป็นวัสดุที่สําคัญสําหรับการผลิตโครงสร้างอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่และเทคโนโลยีที่เชื่อมต่อกันอุปกรณ์แปรรูปเลเซอร์ที่ใช้เป็นหลักในการตัดและเจาะ PCB เซรามิค
วัสดุเซรามิกเป็นวัสดุกันความร้อนที่มีคุณภาพสูง มีความมั่นคงในอุณหภูมิสูง ทนต่อการกัดกร่อนทางเคมี และมีความสามารถในการนําความร้อนที่ดีทําให้มันเหมาะสําหรับการผลิต PCB หลายชั้นและวงจรความถี่สูงในขนาดใหญ่การแปรรูป PCBs เซรามิกด้วยเลเซอร์มีบทบาทสําคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
สับสราตเซรามิกแตกง่ายและต้องการความต้องการทางเทคนิคที่สูงกว่าในการแปรรูปจากสับสราตกระจก ดังนั้นการเจาะเลเซอร์มักจะใช้
